项目介绍
公司名称: | 科磊半导体设备技术(上海)有限公司 | 公司性质: | 三资企业 |
公司规模: | 中型企业 | 公司行业: | 信息传输、软件和信息技术服务业 |
举办开始时间: | 2017-09-26 00:00:00 | 举办结束时间: | 2017-09-26 00:00:00 |
职位描述
科磊半导体2018秋季校园招聘
美国KLA-Tencor Corporation于1976年成立于美国加州硅谷, 是全球领先的半导体检测设备供应商,公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案,协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商,公司主要客户包括:Intel, TSMC, SMIC 等,销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷,被评为硅谷最佳雇主第六名。公司2016年营业额达到 $3.0Billion, 全球雇员近六千人。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心,2004年成立于张江高科技园区, 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来,公司秉承总公司价值理念,注重人才培养与技术研发,取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发, 为中国及全球的新产品提供技术支持。
www.kla-tencor.com
虚位以待
软件开发工程师、软件测试工程师、产品研发工程师、应用工程师、电子工程师、算法工程师和实习生等,共五十余岗位。
招聘专业:数学、物理、电子类、信息技术、天文、电子机械、化学
工作地点:上海
提交简历
1)在线提交:登陆51job,搜索“KLA-Tencor”,点击[KLA-Tencor校园招聘]并提交您的简历
2)现场提交:在宣讲会现场交给工作人员
3)邮件提交:请将个人简历发送到 Diana.ding@kla-tencor.com或Vivien.peng@kla-tencor.com,并注明求职意向
校园招聘行程 | ||
地点 | 学校 | 预计专场宣讲会时间 |
上海 | 复旦大学、上海交通大学、同济大学、上海大学、东华大学、华东师范大学、华东理工大学 | 09/18/2017 ~ 09/22/2017 |
北京 | 清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京理工大学、中科院微电子所、中科院数学所 | |
江苏 | 南京大学、东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学 | 09/25/2017 ~ 09/29/2017 |
浙江 | 浙江大学 | |
安徽 | 合肥工业大学、中国科学技术大学 | |
湖北 | 华中科技大学 | |
其他 | 香港科技大学、香港中文大学、香港城市大学、香港理工大学 | 10/09/2017 ~ 10/13/2017 |
** 具体时间地点安排,请关注各高校就业信息网站专场宣讲会安排公告
** 以上学校排名不分先后
单位简介
科磊半导体2018秋季校园招聘
美国KLA-Tencor Corporation于1976年成立于美国加州硅谷, 是全球领先的半导体检测设备供应商,公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案,协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商,公司主要客户包括:Intel, TSMC, SMIC 等,销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷,被评为硅谷最佳雇主第六名。公司2016年营业额达到 $3.0Billion, 全球雇员近六千人。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心,2004年成立于张江高科技园区, 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来,公司秉承总公司价值理念,注重人才培养与技术研发,取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发, 为中国及全球的新产品提供技术支持。
www.kla-tencor.com
虚位以待
软件开发工程师、软件测试工程师、产品研发工程师、应用工程师、电子工程师、算法工程师和实习生等,共五十余岗位。
招聘专业:数学、物理、电子类、信息技术、天文、电子机械、化学
工作地点:上海
提交简历
1)在线提交:登陆51job,搜索“KLA-Tencor”,点击[KLA-Tencor校园招聘]并提交您的简历
2)现场提交:在宣讲会现场交给工作人员
3)邮件提交:请将个人简历发送到 Diana.ding@kla-tencor.com或Vivien.peng@kla-tencor.com,并注明求职意向
校园招聘行程 | ||
地点 | 学校 | 预计专场宣讲会时间 |
上海 | 复旦大学、上海交通大学、同济大学、上海大学、东华大学、华东师范大学、华东理工大学 | 09/18/2017 ~ 09/22/2017 |
北京 | 清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京理工大学、中科院微电子所、中科院数学所 | |
江苏 | 南京大学、东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学 | 09/25/2017 ~ 09/29/2017 |
浙江 | 浙江大学 | |
安徽 | 合肥工业大学、中国科学技术大学 | |
湖北 | 华中科技大学 | |
其他 | 香港科技大学、香港中文大学、香港城市大学、香港理工大学 | 10/09/2017 ~ 10/13/2017 |
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联系方式
联系电话: | 公司主页: | www.kla-tencor.com | |
招聘邮箱: | 公司地址: | 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路887弄79~80号 |
科磊半导体设备技术(上海)有限公司
KLA-Tencor为世界著名的专业美资半导体(芯片)设备供货商 TOP 5,公司总部在美国加州硅谷,被评为硅谷最佳雇主第六名。自1976年成立以来不断致力于产品研究与发展,提供全世界客户更完善及人性化服务,并协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,目前分公司遍布美洲、欧洲、亚洲等国家。Kla-Tencor于1999年后在中国上海、天津、北京、苏州成立分公司或办事处,并本着往下扎根的精神积极培育优秀人才,除本身内部实战培训,并出国接受更高级的科技锻炼。我们以专业团队及优秀技术来提供给您更大的发展空间与人生规划。公司详情请阅览公司网页。公司规模(中国):400人以上。