嵌入式软件工程师 结束招聘
职位描述及要求
1、本科及以上学历,具有3年以上相关工作经验;
2、具有ARM/DSP软件设计相关领域经验;
3、精通RTOS /Linux /Android等操作系统交叉编译软件、firmware、BSP,硬件bootup/loader,驱动和OS系统加载等;
4、有编译及编程调试工具开发或维护项目经历;
5、有过系统分析规划、系统框架设计经验者,具备代码配置管理,移植以及整合工作经历。
6、精通C、C++编程,熟悉掌握Python/Java/Shell等语言。
7、具备BSP开发经验者优先;
8、有编译及编程调试工具开发或维护项目经历者优先。
无锡德思普科技有限公司简介
无锡德思普科技有限公司是一家定位于面向移动终端和物联网应用的高科技创新企业,拥有世界领先的低功耗、多线程、软件无线电dsp芯片技术,支持包括td-scdma, lte, 和 wimax在内的各种中国及全球移动通讯标准、物联网标准和视频标准,产品包括智能手机的 3g、4g多模基带芯片、传感网核心节点通讯芯片、高空探测用gps芯片、无线集群通讯芯片等,企业主营是:从事以上这些高端芯片的研发和销售。
公司总部位于江苏省无锡市新区,在美国纽约设全资子公司。企业团队成员包括来自ibm, philips,lucent等国际知名企业的国际一流资深技术专家和优秀工程师组成的研发团队,以及来自世界五百强企业、美国上市公司、高科技创业公司等组成的高管团队,在国内和国际化的运营管理上富有丰富的经验。